爱普生FA-118T石英晶体谐振器
贴片晶振FA-118T,移动电话晶振,24MHZ、25MHZ、26MHZ晶体2520mm体积的晶振,“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,
项目 | 记 号 | FA-118T | 条 件 |
频率 | f_nom | 24~54MHZ | |
电压 | ppm | 10ppm 20ppm或指定 | |
顶点温度 | Ti | +25±5°C | |
二级温度系数 | B | (−3.5±1.0)x10−8/°C2 | |
负载容量 | CL | 7.0pF/9.0pF/12.5pF | |
串联电阻 | R1 | 65kÙ 最大值 | |
绝对最大激励等级 | DLmax. | 1μW | |
推荐激励等级 | DL | 0.1μW | |
并联电容 | C0 | 0.8pF 典型值 | |
频率老化程度 | f_age | ±3x10-6 | +25±3°C,第一年 |
工作温度范围 | T_use | -20°C~+70°C | |
保存温度范围 | T_stg | -55°C~+125°C | 单件保管一年 |
“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”,耐焊性:
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
(1)柱面式产品和DIP产品
(2)SMD产品回流焊接条件图
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.
爱普生科技为一专业之频率组件与感测组件供货商,“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”,自年成立以来,始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、石英晶体振荡器(Oscillator crystal) 等频率组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术.公司多年来致力于研发创新,部分核心技术是日本业界的领先者,近年来陆续取得石英相关制造技术专利;未来将持续加强开发,以成为全球石英频控元件领导者之目标迈进.
爱普生晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.
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