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无铅锡膏
该产品为灰色均匀膏体，由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成，无刺激性气味。可焊性好，接合强度大，熔点在217度左右。是真正意义上的无铅锡膏，符合国际标准。
包装说明：针筒装30CC/支；罐装500G/罐
产品规格：ES-W800
无铅BGA助焊膏
本产品适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高。
包装说明：针筒装10CC/支；罐装100G/罐
产品规格：ES-F600A
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