线路板
表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数: 单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
最大加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板 厚: 最溥:0.1MM;最厚:1.6MM
最小线宽线距: 最小线宽:0.05MM;最小线距:0.08MM
最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.2MM
金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
孔 位 差: ±0.05MM
抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度: ＞5H
热 冲 击: 288℃ 10SES
燃烧等级: 94V0防火等级
可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板
深圳市迪比科技有限公司
FCC集团成立于2000年6月份，属外资企业。旗下（深圳市迪比科技有限公司）是一家主要从事高精度、高密度、高可靠性单双面及多层印制电路板的生产供应商，经过多年的发展，由一家中小型规模的电路板厂，发展成为集高精密线路板、SMT 加工为一体的一流制造商，专门为国内外高科技企业和科研单位提供优质快捷的一条龙服务。 日交货能力印制电路板达 1200平方米，制造经验丰富，样品双面板可在 24 小时完成，4至8 层板加工周期可达3-5天，批量双面板3-5天，4至8层5-8天。稳定支持顾客项目研发进程和生产进度，占领市场先机。
为了更好的配合客户、方便客户，公司于 2005 年收购组建了一个 SMT 加工厂，通过整理、整顿，输入先进的管理模式，添置先进的高速贴片机、多功能贴片机、 12 温区无铅流焊、 ICT 测试机等设备专业为客户提供优质、快捷的 “SMT 样板 / 小批量 / 中批量 ” 的配套加工服务。还开设了快捷的：高难度、高精度的 IC 焊接和返修（如 BGA 芯片的返修与焊接）特色服务！
大陆目前拥有两家工厂：南山工厂与福永工厂，拥有 3000多名员工， 批量生产多层板最高层数达30层。 产品主要涉及通讯、医疗、汽车、工控等领域，市场覆盖北美、欧洲、澳洲、东南亚、中国、香港等国家和地区，连年被评为“优秀供应商”和“明星供应商”。
