呈妍CS-312证卡打印机
产品性能:
1、 单面彩色25秒超高速打印
2、 支持接触式芯片卡译码器(可选)
3、 支持非接触式(感应式)芯片卡译码器(可选)
4、 支持磁卡译码器(高抗/低抗自动识别,可选)
5、 整机保修一年,人为损坏除外。(注:打印头保修: 一年内如出现损坏(除人为损坏外),可享受免费更换一次。)
技术参数:
●打印方式:彩色热升华,单色热转印
●分辩率:300dpi x 300dpi
●操作显示:LCD控制面版
●内存:32MB,1MB闪存
●打印速度:
标准品质模式:25秒/张 YMCKO
相片品质模式:32秒/张 YMCKO
单色打印:8秒/张 K
●卡片尺寸:ISO-CR80 86mm x 54mm
●厚度:0.3mm/0.5mm/0.8mm/1.0mm
●进卡槽容量:100张(0.8mm)
●出卡槽容量:100张(0.8mm)
●系统需求:Windows2000/XP/2003,MAC 10.2以上版本,处理器Pentium级133MHz以上,内存128MB或更高,100MB以上硬盘空间
●通讯端口:USB1.1/2.0 full speed
●电源需求:110-240V交流电,50.60Hz
●操作环境:20-75%RH,10℃-35℃
●耗材种类:
彩色色带(YMCKO):200张/卷
黑色色带(K):1000张/卷
黑色加膜带(KO):500张/卷
赛尔瑞白卡(0.76mm厚度):250张/盒
●接触式芯片卡模块:支持
●非接触式(感应式)芯片卡模块:支持
●写磁模块:支持,HiCo/LoCo自动识别
●覆膜组:可添加
●清洁工具:清洁组、清洁配件、磁头清洁组
赛尔瑞黄伟 9:51:25
EDI XID8300证卡打印机
EDIsecure XID 8300 单双面热转印打印机是以工业级的标准设计的,因此它支持卡片弯曲矫正模块,翻转模块,编码模块等多种可选模块的集成。基于稳定性极高,且久经考验的XID热转印技术,这款打印机还可以使用即插即用的联机编码和联机覆膜模块。它体积小巧,却集合了高可靠性、高性能及低成本于一身,可轻松打印出十分耐用的防伪卡片。即使是在智能卡的不平整卡面上,也可以打印出能与平版印刷质量相媲美的完美效果。
这款打印机可以满足您的独特需求,并可根据客户的需要随时加装模块。 产品特性和优点
--可集成多种可选模块的单双面再转印打印机
--时尚且紧凑的工业级设计
--电子安全锁可保证卡片及耗材的安全
--超边满幅打印,并且能够再现出鲜艳的照片级打印效果
--打印速度可达每小时100张卡片
--大容量色带和可拆卸的进卡盒方便您的操作,也保证了打印的连续性
--使用方便的前装耗材系统并配有可通过颜色识别的耗材架
--清洁滚轴可拆卸和重复使用
--耐用的ART Retransfer Film转印膜可使打印的图像保存更长的时间
--打印头终身保修
--打印头不直接接触卡片,使受损的风险降至最低
--独有的配件盒用于盛放清洁套件或其它相关配件等
--可拆卸的进卡盒可盛放200张标准卡
--可选择单面和双面覆膜以增强卡片的安全性及耐用性
--可选择使用下列耗材:YMCK,YMCKK,YMCK-UV,YMCK-PO色带和XID ART转印膜。
XID 8300 热转印打印机技术参数
打印原理: 热升华再转印
打印模式: 单面或双面(可选)无边距热转印打印(全版)
打印速度: 最高可达每小时100张卡片(单面全彩色)
打印分辨率: 300 dpi
打印头: 终身保修(使用原装耗材条件下)
适用卡片类型: PVC,合成PVC,ABS,PET以及Ploycarbonate卡
所有卡片须符合ISO ID-1/CR-80尺寸,85.60×53.98mm 标准
卡片厚度: 0.25-1.02 mm(进卡入口可调)
进卡盒容量: 200张卡片(0.76 mm)
出卡盒容量: 100张卡片(0.76 mm)
通讯接口: USB 2.0和以太网接口
支持操作系统: Windows 2000/XP/Vista
打印机规格: 343×322×360 mm(宽×长×高)
重量: 13.9 kg(不包含可选配的内部配件)
电源: 100/120V及220/240V,50/60Hz 符合FCC,CE,UL,GOST-R和CCC标准
工作环境: 15至30摄氏度,35%至70%非冷凝湿度
打印耗材: 4格彩色色带(YMCK):每卷色带1000张卡片
5格彩色色带(YMCKK):每卷色带750张卡片
5格彩色PO色带(YMCK-PO):每卷色带750张卡片
5格彩色UV色带(YMCK-UV):每卷色带750张卡片
转印膜带:每卷色带1000张卡片
可选模块: 卡片弯曲矫正模块
磁条卡编码(HiCo及LoCo)
接触式芯片编码
非接触式芯片编码(Mifare,DESFire,HIDiCLASS,Legic等)
多种支持高级芯片编码框架(CEF)的芯片编码插件
联机覆膜模块(单面和双面,ILU或OLM)