XC3399人脸识别套装
XC3399嵌入式安卓主板，采用高性能的RK3399六核64位处理器，板载4G内存(2G可选)，8G存储（16G/32G/64G可选），搭载 Android6.0/7.1 操作系统, GPU 采用最新四核 Mali-T860,具有整体跑分高达 80000 多分的超强性能。音视频支持主流音视频格式和图片的解码，eDP 显示接口输出，HDMI-4K 输出,4K 视频播放，双 6/8 位的 LVDS 接口,HDMI_IN 输入，双屏异显等功能，能驱动 7 寸到 108 寸1080P显示屏输出。网络支持千兆网络，4G,2.4GHz/5GHz 双频 WiFi,蓝牙 4.1-BLE 功能,同时具有PCIE扩展,TYPE_C,高速USB3.0等高速接口,集成串口扩展，IO 口扩展，MIPI 摄像头，远程红外遥控器的高集成安卓主板，非常适用于人脸识别设备/游戏终端/金融pos机/VOIP视频会议系统/医疗/卡拉OK/警务设备/IOT物联网/视频监控/图像识别与处理/电子白板/互动广告机、互动数字标牌、智能自助终端、智能零售终端、O2O智能设备、工控主机、机器人设备等领域。
特点：
●高性能：XC3399安卓主板采用六核 CPU, Mail-T860 四核GPU的旗舰级芯片RK3399方案，RK339芯片搭载ARM A72内核，采用分布式计算，按需提升数倍CPU运算能力与GPU性能,支持USB3.0和pcie等高速接口，扩展性能出众，具有高性能低功耗优势。
●高稳定性及超强多媒体功能：XC3399安卓主板,在硬件、软件上,增加自己独有的技术来保证产品的稳定性可以使最终产品达到 7*24 小时无人值守,具备超强的多媒体性能，可支持4K H.265/H.264/VP9视频解码，能够播放各种格式的超高清4K*2K视频,能处理复杂的互动操作。
●高集成度：XC3399 安卓主板采用 TG170-10 层超高密度 PCB 板,集成了千兆以太网、2.4G/5G 双频 WiFi、蓝牙 4.1BLE、6W 功放、TF 卡扩展、PCIE 扩展、TYPE C、USB3.0、RS232、内置 4G 模块接口、HDMI 输入、IR 遥控功能、HDMI 输出、LVDS、eDP、麦克风、重力感应、GPS 等等功能。大大简化了整机设计，让整机设计的更加美观。
●高扩展性：XC3399 安卓主板有七路 USB 口,一路TTL串口,一路 I 2 C 接口,四路 IO 扩展口，能扩展更多的外部设备，具备强大的VPU编解码，同时支持2*N路Camera采集和图像处理，支持多芯片多LCD 2K分辨率同步显示和VR显示。
相较X86架构，具有天然功耗低和多媒体性能高的优势，可极大提升产品在大数据计算及深度学习的应用能力。
CPU | 28nm工艺，ARM 六核 64 位处理器,双 核 Cortex-A72( 大 核 )+ 四 核Cortex-A53(小核) 主频 2.0GH |
内存 | DDR3标配2G（4G可选） |
存储 | EMMC标配16G（8G/32G/64G可选) |
电源接口 | 根据用户选择不同类型的屏选择12V/2A或者12V/3A （DC/PH2.0-4PIN） |
USB-HOST | 支持6路USB2.0 HOST，1*USB3.0 HOST , 1*USB3.0Type_C |
USB-TYPE-C | Type-c接口，用于ADB调试,连接PC等 |
有线网络 | 支持以太网 10/100/1000Mbps,支持 Ethernet ,RJ45接口 |
无线网络 | 支持 2.4GHz/5GHz 双频 WiFi,支持 Wi-Fi 802.11b/g/n/ac 协议。 |
蓝牙 | 支持蓝牙功能,V2.1+EDR/Bluetooth 3.0/3.0+HS/4.1/BLE |
SDCARD | TF-Card(最大支持128G) |
音频输入/输出 | 功放/耳机/SPDIF输出/MIC输入 |
摄像头/视频输入 | MIPI-CSI/DVP/USB |
视频输出 | eDP/HDMI/MIPI 分辨率最高支持3840*2160 |
3G/4G | 支持市面上大部分3G/4G模块，MINI-PCIE接口 |
串口 | 1*UART TTL |
RTC | 内置实时时钟供电电池CR2032,支持定时开关机 |
红外遥控 | 1*红外接收座,支持红外遥控功能 |
按键 | 1*复位键,1*电源键,1*升级键 |
IIC | 支持1路IIC |
SPI | 支持1路SPI |
ADC | 支持3路ADC |
拓展IO | 共7路 (PH2.0-8PIN) |
触摸支持 | IIC触摸屏/USB触摸屏 |
拓展供电接口 | 3.3V*2 ,5V*2,12V*2,可用于给拓展外设(投币器/MCU/传感模块等)供电 |
操作系统 | 安卓7.1 |
PCB | 8层沉金工艺 |
尺寸 | 175mm*101mm*17mm |
工作温度 | -20～80摄氏度 |
存储温度 | -40～105摄氏度 |
