工控机箱
型号:F6602/F5502
材料:SGCC1.2mm
F5502尺寸:428*88*550 F6602尺寸:428*88*660
F5502支持主板:/ F6602支持主板:EEB(12"*13")
CEB(12"*10.5") CEB(12"*10.5")
AT*(12"*9.6") AT*(12"*9.6")
F5502支持CPU: F6602支持CPU:
DP*eon(lntel) DP*eon(lntel)
DP Opteron(AMD) DP Opteron(AMD)
UP P4/LGA775(lntel) UP P4/LGA775(lntel)
UP Pentium-D(lntel) UP Pentium-D(lntel)
DP Nocona(lntel) DP Nocona(lntel)
F5502硬盘位:6*3.5 F6602硬盘位:9*3.5
F6602/F5502光驱位 :2(5.25")
F6602/F5502风扇:4*8025高转速
F6602/F5502电源:PS2
技术特点说明:
1、灵活安装能力,可装入不同型号的主板;
2、优越的散热设计,支持lntel Mobile CPU/AMD DP Opteron等各种CPU散热;
3、上盖板采用免工具装卸方式设计;大大的方便了装机人员并减少了装卸时间;
4、机箱板材采用防辐射与防腐蚀性能优越的“热浸镀锌钢板”(SGCC加厚1.2mm板材),保证机箱结构的稳固,具有优异的抗电磁干扰和防辐射能力;
5、符合EMC的设计标准,在塑胶面板和托架之间加金属网,增强屏蔽,防止电磁辐射,保障高速存储不受电磁干扰。